Principer för LED-förpackningsteknik

LED-förpackningar med hög-effekt, på grund av dess komplexa struktur och process, påverkar direkt prestanda och livslängd för lysdioder. Vita LED-förpackningar med hög-effekt är i synnerhet ett hett forskningsämne. Huvudfunktionerna hos LED-förpackningar inkluderar:
1. Mekaniskt skydd för att förbättra tillförlitligheten;
2. Förbättrad värmeavledning för att minska chip junction temperatur och förbättra LED prestanda;
3. Optisk kontroll för att förbättra ljusextraktionseffektiviteten och optimera strålfördelningen;
4. Strömhantering, inklusive AC/DC-konvertering och strömförsörjningskontroll.

Valet av LED-förpackningsmetoder, material, strukturer och processer bestäms i första hand av faktorer som chipstruktur, optoelektroniska/mekaniska egenskaper, specifik tillämpning och kostnad. Under de senaste 40 åren har LED-förpackningar utvecklats genom stadier som fäste-typ (lampa LED), ytmonterad- (SMD LED) och power LED. Med ökningen av chipkraft, och särskilt kraven på solid-belysningsteknik, har nya och högre krav ställts på de optiska, termiska, elektriska och mekaniska strukturerna hos LED-förpackningar. För att effektivt minska förpackningens termiska motstånd och förbättra ljusutsugningseffektiviteten är ett nytt tillvägagångssätt för förpackningsdesign nödvändigt.